1、焊接方法 

板狀仰焊的焊接有2種方法：連弧法及熄弧法。

連弧法是通過連續而有規則地擺動焊條進行短弧施焊的操作方法；

熄弧法是在封底焊時采用電弧燃燒一定時即行熄滅，然后再引燃、再熄滅，從而使熔池金屬迭加成形的方法。

兩者對比：

熄弧法可以保證封底焊縫有良好的成形，能有效地控制焊縫下垂、頂面內凹，缺點是由于焊接過程處于間斷狀態，容易出現氣孔、夾渣等缺陷。

連弧法可以使焊接過程連續化，能夠有效地保證焊接質量，但操作方法不當將會造成焊縫下垂，表面內凹。

比較2種焊接方法，連弧焊更值得推廣。在一些工業發達國家，如德國、美國、日本等，生產中都要求采用這種焊接方法。

2、試板及工藝要求

2.1、試板要求 

試板材質為Q235B，規格為100mm×12mm×300mm。采用E5015（J507）焊條，焊接位置為仰焊，要求單面焊雙面成形。

2.2、焊接工藝參數 

焊接工藝參數見表1。

3、焊接操作要點

3.1、封底層的焊接 

對整個試板而言，封底層的焊接是關鍵。在焊接過程中，焊接熔池金屬的自身重力在電弧作用力和液態金屬的表面張力作用下處于平衡狀態。

具體操作要做到以下要求：

1）是為了保證試板坡口兩側有良好的熔合，采用的焊接電流宜稍大，當用φ2.5mm的焊條時，焊接電流以90A為宜；

2）是要采用短弧施焊，以利于保護熔池，同時利用電弧作用力把熔池鐵液托住，并且把部分熔滴過渡到試件背面（即上面）；

3）要使后續熔池覆蓋前一熔池的1/2，并適當提高焊接速度，以減小熔深，減小液態金屬自身重力，避免焊縫金屬下垂上凹；

4）是保持正確的運條方式，使焊條與試板左右兩側呈90°，并與焊接方向呈70°～80°的夾角。施焊時，焊件背面應保持2/3弧柱，以利于熔滴過渡和熔池保護。運條時應左右輕微擺動，當焊至接近試板中部時，因變形使間隙變窄，此時可不使焊條左右橫向擺動，而沿焊接方向連弧焊接；

5）是更換焊條接頭要迅速，應在接頭部位處于紅熱狀態下迅速引弧，盡快恢復焊接狀態，這樣可使接頭處成形良好，也可減少氣孔、夾渣等缺陷。 

3.2、填充層的焊接 

填充層采用左右擺動運條方式連弧焊接，操作應注意兩點：

1）要使焊條與試板在左右方向上處于垂直狀態，以避免填充層焊縫左右不等厚，影響焊縫成形；為了把握好角度，有的焊工改用雙手握焊鉗施焊，效果不錯。

2）要將道間熔渣清理干凈，避免出現夾渣；填充層以2層為宜，較薄的焊層，不僅能有效地保證焊縫的內在質量，而且可為蓋面層的焊接打好基礎。 

3.3、蓋面層的焊接 

蓋面層的焊接關系到試板焊縫的正面成形。焊縫余高、余高差、寬度、寬度差等項目都有具體要求，焊工一定要保持冷靜的心態，充分發揮技術水平，使正面焊縫高低平整，寬窄一致。蓋面層焊接時難度最大的是控制咬邊量，多數選手因咬邊量超差嚴重而影響成績。

4、易產生的缺陷及克服方法 

1）氣孔 

氣孔是最易產生的缺陷，一旦出現表面氣孔，裁判會將試板判0分處理。

氣孔產生的原因：焊接過程中產生的氣體及熔池周圍的氣體被液態金屬吸收后，在凝固過程中溶解度急劇下降，氣體將會板出形成氣泡，上浮過程中如來不及逸出而殘留在焊縫金屬中就形成氣孔。

防止產生氣孔的途徑：一是采用短弧施焊，防止有害氣體侵入熔池，以有效地保護熔池，另外可以縮短熔滴過渡的路程，減小其吸收氣體的可能性；二是選擇合理的工藝參數，在填充層和蓋面層焊接時焊接電源不可過大，因為焊接電流增大時，會促進熔滴細化，吸收氣體量也會增加，產生氣孔的可能性會隨之增大；三是試板坡口兩側及層間的鐵銹及污物應盡量清除徹底，以減少產生氣孔的根源。 

2）夾渣 

在施焊過程中，因為焊層間熔渣清理不徹底，又由于焊速快，熔池凝固較快，熔渣來不及浮出熔池而形成夾渣。

解決夾渣時應注意兩點：一是徹底清除層間熔渣，特別是封底層與坡口兩側的夾渣較難清除，要用尖頭小錘及鋼鋸條認真清理；二是填充層施焊運條時應在坡口兩側停留的時間稍長些，不僅能使熔渣有充足的時間浮出，還可使焊縫焊得平整，為蓋面層的焊接打好基礎。 

3）咬邊 

咬邊是蓋面層焊接時最難克服的缺陷，產生的原因是咬邊處液態金屬重力較大，造成下垂所致。

防止產生咬邊，要做到以下三點：一是蓋面層要薄，不宜超過2～3mm；二是運條時擺動要均勻，在坡口的兩側一定要壓低電弧，使邊緣部位熔化控制在1mm左右；三是選用合適的焊接電流，當選用φ3.2mm焊條時，焊接電流為110A，以避免因熱輸入偏大而造成的咬邊缺陷。